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目前，手機市場瞬息萬變，手機越來越薄，對遮光膠帶的要求越來越高；手機的邊框越來越窄，需求更好的膠帶；一起，它還具有更強的抗摔性，乃至有些要求與導電性有關，以減少手機內部可能參加的靜電。
當遮光膠帶運用于顯現行業時，對許多細節的要求非常高。例如，因為粘框，膠帶的粘合寬度只有1-2mm左右。例如，假如全屏和窄框需求，邊緣會更窄，乃至約為0.5毫米。與此一起，屏幕也越來越大。5、6英寸的屏幕和模組也比較重，所以要求粘合力很高，抗剪切性很高，抗翹曲性也要求很高。這些都不簡單完成。
假如粘度高，膠水會變軟，給模切、儲存和包裝帶來費事。模切參數的設定和環境溫濕度的操控非常重要，不然簡單造成壞膠溢出。一起，假如對返修有必定要求的話，膠粘劑不能把殘留的膠水留在偏光片上，當然這就需求研制出能夠返修的膠粘劑。因此，膠粘劑的軟硬度需求在該工藝窗口內找到一個平衡點并保持其安穩，這對研制和出產提出了很高的要求。
因為遮光膠帶運用觸及背光模塊，在DBEF與增亮膜結合后，粘合劑不會有顯著的收縮或變形來驅動光學膜的變形，不然會導致光學顯現反常，因此有必要考慮原資料的脹大和收縮，乃至選擇經緯度方向MD和TD方向且粘度高。一起，背光光源亮度大，背光模組內溫度升高，這就要求具有必定的耐熱功能、耐老化等可靠性要求。
在產品出產中，有必要運用圓刀或平刀異步模切。為了進步資料的利用率，有必要進行拼接模切。
